9月18日，中国电子元件行业协会电子元器件设备仪器专业委员会2026年度年会在河南洛阳顺利召开。本次年会是中国电子元件行业协会第九届第四次理事会暨 2026 中国电子元件产业峰会的重要平行专题活动，汇聚行业专家和产业链骨干企业代表，围绕电子元器件专用设备与仪器产业创新升级、国产化突破、产业链协同等议题展开深度研讨。

>>>中国电子元件产业峰会 - 主论坛

2026 年作为 “十五五” 规划开局之年，电子元器件产业迎来全新发展机遇。当前 AI、新能源汽车、储能、半导体等赛道快速崛起，拉动新型电子元器件规模化增长，市场对专用生产设备、精密测试仪器的需求持续走高。经过多年技术攻坚，国内电子元器件装备产业已取得长足进步，部分关键工艺装备国产化水平迈入国际先进行列，为产业发展夯实硬件基础。与此同时，行业仍面临诸多挑战，高端核心零部件、超精密运动控制、数字化智能化等领域的短板，有待全行业合力攻关突破。

>>>电子元器件设备仪器专业委员会 - 分会场

大会伊始，中国电子元件行业协会电子元器件设备仪器专业委员会主任委员、合肥恒力装备有限公司董事长朱兵发表致辞；专委会办公室主任侯晓伟作专委会年度工作报告。

>>>中国电子元件行业协会电子元器件设备仪器专业委员会主任委员、合肥恒力装备有限公司董事长朱兵开场致辞

>>>中国电子元件行业协会电子元器件设备仪器专业委员会办公室主任侯晓伟作《年度工作报告》

随后大会进入主旨演讲阶段，来自电感与磁性器件、MLCC、HTCC/LTCC、合金电阻、电子制造数字化等细分领域的企业专家依次登台，结合产业一线实践，分享前沿技术演进趋势，剖析工艺装备发展需求，共同探讨国产装备落地应用的实施路径。

>>>深圳顺络电子股份有限公司叠层事业部设备部经理胡英俊作《叠层片式电感最新技术发展对设备仪器的要求》的报告

>>>广东省科学院电子电器研究所智能制造事业部副总经理徐晓帆作《电子元件生产车间智能制造数字化及自动化解决方案》的报告

>>>合肥圣达电子科技实业有限公司青年副总师郭军作《HTCC陶瓷基板及封装管壳技术发展与配套设备探析》的报告

>>>北京互链时空数字科技有限公司副总裁李艳霞作《互链工厂-电子制造业数字化解决方案》的报告

>>>广东风华高新科技股份有限公司设备与自动化部副部长曾松灵作《MLCC最新技术发展对设备仪器的要求》的报告

>>>深圳市毫欧电子有限公司总经理郑志敏作《高精密合金电阻未来的市场发展与机遇以及对核心设备的要求与行业实践》的报告

>>>合肥恒力装备有限公司电热事业部总经理蔡传辉作《数智聚变·聚力共生:AI时代下热工装备如何助力电子元器件产业高质量发展》的报告

>>>天津市德奥电控成套技术有限公司总经理张震芳作《服务·协同·突破-备品备件企业在MLCC国产化进程中的实践与思考》的报告

大会最后，由中国电子元件行业协会秘书长黄森作总结发言。

>>>中国电子元件行业协会秘书长黄森作会议总结发言

专委会后续将持续发挥平台纽带作用，当好企业之间沟通桥梁，做实做细会员服务；落实合规管理要求，履行行业发展责任；大力推动创新链、产业链、资金链、人才链 “四链融合”，凝聚全行业合力攻克高端装备技术难关，推动我国电子元器件设备仪器产业提质升级，为国内电子信息高端制造产业稳健发展贡献力量。

本次年会圆满落下帷幕。借助 2026 中国电子元器件产业链协同创新展览会这一同期平台，设备和仪器企业集中展示国产装备创新成果，深化上下游对接协作。下一步，设备仪器专委会将持续汇聚行业力量，抢抓机遇、勇迎挑战，合力推动电子元器件高端制造装备国产化事业稳步前行。

>>>合影留念